下面是SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程，其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點(diǎn)膠工序的有無，smt防錯(cuò)料系統(tǒng)都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。

1、印刷：將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做好準(zhǔn)備。所有設(shè)備為焊錫膏印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接時(shí)，將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備后面。

3、貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機(jī)的后面。

4、貼片膠固化：當(dāng)使用貼片膠時(shí)，將鐵片膠固化，從而是表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：將焊錫膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清晰：將組裝好的PCB上面對人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物，如助焊劑除去。所用設(shè)備為清洗劑，未知可以不固定，可以在線，也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時(shí)，不設(shè)此過程。

7、檢測：對組裝好的SMA（表面組裝組件）進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、首件檢測儀、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測儀、功能測試儀等。未知根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：對檢測出故障的SMA進(jìn)行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置