隨著現(xiàn)代全球化所帶來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力和逐步膨脹的需求欲望， Surface Mount Technology——表面組裝技術(shù)，必須采用更為先進(jìn)的生產(chǎn)模式，快速響應(yīng)客戶、訂單的需求，并提供物美價(jià)廉的產(chǎn)品。

這是起始于20世紀(jì)60年代的厚膜電路外貼元器件技術(shù)，是現(xiàn)代電子組裝技術(shù)的核心，一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板極組裝技術(shù)。

現(xiàn)代是智能制造產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)并存的年代，現(xiàn)代PCB板組裝制造企業(yè)要想市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立足生存，得以發(fā)展，PCB板組裝行業(yè)的設(shè)備自動(dòng)化程度較高，為了充分挖掘先進(jìn)設(shè)備的生產(chǎn)潛力, 優(yōu)化生產(chǎn)行為, 全面提高企業(yè)信息化管理水平, MES 的建設(shè)及應(yīng)用就顯得尤為重要了。

一般企業(yè)資源計(jì)劃層無法實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、高效的信息關(guān)聯(lián)處理，造成控制環(huán)節(jié)不能有效優(yōu)化的調(diào)度與協(xié)調(diào)，增加生產(chǎn)中的困難造成損失；為了實(shí)現(xiàn)從訂單下達(dá)到產(chǎn)品完成的整個(gè)生產(chǎn)過程的優(yōu)化管理。smt行業(yè)mes系統(tǒng)通過采集現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，將上層的計(jì)劃管理系統(tǒng)與底層的生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)之間的管理統(tǒng)籌起來。